İpucu modu açıktır Kapat
Bölümler arasında hızlı gezinim için

Kinsus Interconnect Technology

Kuruluş adı
Kinsus Interconnect Technology Corp.
Ülke adı
Tayvan
Kayıt ülkesi
-
Endüstri
Yarı iletkenler
Kamu borcu
-

En kapsamlı veri tabanını keşfedin

1 000 000

tahvi̇ller

80 234

hisse senetleri

168 394

ETF & Funds

80 000

endeksler

Portföyünüzü en etkili şekilde takip edin

  • Tahvi̇l arama
  • Watchlist
  • Excel Eklentisi

Şu tarihe ilişkin son veriler

Kotasyonlar

Talep gönderildi
Erişim reddedildi
Bilgi sağlayıcılarının sunduğu kotasyonlar, gösterge niteliğindedir

Profil

Kinsus Interconnect Technology Corp., BGA (Ball Grid Array) kartları üretmektedir. Şirketin ürünleri arasında PBGA (Plastik BGA), MCM (Çoklu Çip Modülü) BGA, Mini BGA, TEBGA (Termal Geliştirilmiş BGA) ve flip chip alt tabaka kartları bulunmaktadır.

Ödüller

Dokümantasyon

Hisse Senetleri

Para birimine göre tahvil borcu

Kodlar

  • SIC
    3577 COMPUTER PERIPHERAL EQUIPMENT, NEC
Kayıt gereklidir erişim için