İpucu modu açıktır Kapat
Bölümler arasında hızlı gezinim için

Shenzhen Danbond Technology

Kuruluş adı
Shenzhen Danbond Technology Co Ltd
Ülke adı
Çin
Kayıt ülkesi
-
Endüstri
Yarı iletkenler
Kamu borcu
-

En kapsamlı veri tabanını keşfedin

1 000 000

tahvi̇ller

100 000

hisse senetleri

175 910

ETF & Funds

100 000

endeksler

Portföyünüzü en etkili şekilde takip edin

  • Tahvi̇l arama
  • Watchlist
  • Excel Eklentisi

Şu tarihe ilişkin son veriler

Kotasyonlar

Talep gönderildi
Erişim reddedildi
Bilgi sağlayıcılarının sunduğu kotasyonlar, gösterge niteliğindedir

Profil

Shenzhen Danbond Technology Co Ltd, FPC ve COF ürünleri için esnek paketleme alt tabakaları geliştirir, üretir ve satar, ayrıca COF ürünleri üretir.

Ödüller

Dokümantasyon

Hisse Senetleri

Para birimine göre tahvil borcu

Kodlar

  • SIC
    3672 PRINTED CIRCUIT BOARDS
  • NACE
    *** ***
  • NAICS
    *** ***
Kayıt gereklidir erişim için