İpucu modu açıktır Kapat
Bölümler arasında hızlı gezinim için

STATS ChipPAC
LEI 254900S2HH22EA4E3664

Kuruluş adı
STATS ChipPAC Ltd.
Ülke adı
Singapur
Kayıt ülkesi
Singapur
Endüstri
Yarı iletkenler
Derecelendirmeleri
yabancı para cinsinden
  • M/S&P/F
    *** / *** / ***
Kamu borcu
-

En kapsamlı veri tabanını keşfedin

1 000 000

tahvi̇ller

80 234

hisse senetleri

167 970

ETF & Funds

80 000

endeksler

Portföyünüzü en etkili şekilde takip edin

  • Tahvi̇l arama
  • Watchlist
  • Excel Eklentisi

Şu tarihe ilişkin son veriler

Kotasyonlar

Talep gönderildi
Erişim reddedildi
Bilgi sağlayıcılarının sunduğu kotasyonlar, gösterge niteliğindedir

Profil

STATS ChipPAC Ltd., yarı iletken paketleme tasarımı, çıkıntı, prob, montaj, test ve dağıtım çözümleri konusunda lider bir hizmet sağlayıcısıdır. Bilgisayar, iletişim ve tüketici pazarlarına hizmet veren çeşitlendirilmiş küresel bir müşteri tabanına kapsamlı bir yarı iletken paketleme ve test çözümleri yelpazesi sunacak ölçeğe sahibiz. Hizmetlerimiz şunları içerir:
•Paketleme hizmetleri: müşterilere geniş bir paketleme çözümleri yelpazesi ve çok çeşitli elektronik uygulamalar için tam kapsamlı anahtar teslimi arka uç hizmetleri ile kablolu, lamine, hafıza kartı ve wafer seviyesinde çip ölçeği paketler (CSP) sağlamak. Ayrıca flip chip ve wafer seviyesinde CSP’ler için yeniden dağıtım katmanları (RDL), entegre pasif cihazlar (IPD) ve wafer çıkıntı hizmetleri sunuyoruz. Paketleme hizmetlerinde müşteri desteği kapsamında, paket tasarımı; elektrik, mekanik ve termal simülasyon; kablo çerçeveleri ve lamine alt tabakaların ölçümü ve tasarımı da sunuyoruz.
•Test hizmetleri: endüstrinin önde gelen test platformlarını kapsayan çeşitli test platformlarında wafer probu ve nihai testler dahil. Özellikle karışık sinyal, radyo frekansı (RF), analog ve yüksek performanslı dijital cihazlar gibi geniş bir yarı iletken yelpazesini test etme konusunda uzmanlığa sahibiz. Ayrıca yanma süreci desteği, güvenilirlik testi, termal ve elektrik karakterizasyonu, kuru paketleme ve bant ve makara gibi testle ilgili hizmetler de sunuyoruz.
•Üretim öncesi ve sonrası hizmetler: paket geliştirme, test yazılımı ve ilgili donanım geliştirme, depolama ve doğrudan sevkiyat hizmetleri gibi.
Flip chip, yığılı kalıp (SD), Paket içinde Sistem (SiP) gibi gelişmiş paketlerin yanı sıra BGA paketleri ve wafer seviyesinde CSP’ler sağlama konusunda lider bir konumdayız. Ayrıca karışık sinyal yarı iletkenlerin veya bir çipte analog ve dijital devrelerin kullanımını birleştiren yarı iletkenlerin test edilmesinde de lideriz. Karışık sinyal yarı iletkenler, hızla büyüyen iletişim ve tüketici uygulamalarında yaygın olarak kullanılmaktadır. Geniş bir yelpazede yüksek performanslı dijital cihazların test edilmesinde güçlü bir uzmanlığa sahibiz.

Ödüller

Dokümantasyon

Hisse Senetleri

Son ihraçlar

Para birimine göre tahvil borcu

Kodlar

  • LEI
    254900S2HH22EA4E3664
  • SIC
    3674 SEMICONDUCTORS & RELATED DEVICES
  • ICB
    9.500 Technology
  • CIK
    0001101873
  • UEN
    199407932D
Kayıt gereklidir erişim için